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SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 22/14
 
News
- Mit Supraleitern zu mehr Energieeffizienz in der Luft- und Raumfahrt
- Erneut Stellenabbau bei Roth & Rau
- Adenso GmbH präsentiert Technik zur wechselweisen Bearbeitung flexibler Substrate
- Masdar PV verabschiedet sich vom Standort Deutschland
- Fraunhofer-Forscher stellen kompakten Retina-Scanner vor
- Chemnitzer Wissenschaftler entwickeln RFID-Antennen zur Identifizierung von Metallbehältern
Termine
- Personaler aufgepasst! Recruiting Event - Speed Dating mit MINT-Talentenauf dem Silicon Saxony Day
- Call for Papers SEMICON Europa 2014: Frist bis zum 30. Mai 2014 verlängert!
- Symposium „60 Jahre Fertigungstechnik Dresden“ - Jetzt noch Beiträge einreichen
- Workshop: Herstellung und Bearbeitung von Materialien für die Dünnschichtabscheidung
- GWT Open House - „Multivariate Signalverarbeitung in klinischen Neurowissenschaften“
- ECSEL-Ausschreibung: Noch bis zum 24. Juni 2014 Antragsskizzen einreichen
 
 
 
News  
 
 

Mit Supraleitern zu mehr Energieeffizienz in der Luft- und Raumfahrt | 23.05.2014 

Wie sich die Energieeffizienz von Flugzeugen verbessern lässt, demonstrierten Experten aus der Technologieregion Dresden auf der ILA Berlin 2014. Am Stand des Kompetenzzentrums Luft- und Raumfahrttechnik Sachsen/Thüringen e.V. (LRT) zeigen die Technologieexperten die vielfältigen Anwendungs­möglichkeiten für die Supraleit-Technik.» mehr
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Erneut Stellenabbau bei Roth & Rau | 27.05.2014 

Die Meyer Burger Technology AG wird den Fokussierungsprozess bei der Roth & Rau AG in Hohenstein-Ernstthal weiter vorantreiben. Der Technologie- und Produktionsstandort soll maßgeblich auf die Kerntechnologien Heterojunction (HJT) und Passivated Emitter Rear Cell (Perc) im Bereich der Zelltechnologien für die Photovoltaikindustrie sowie auf die Oberflächentechnologien Plasma- und Ion-Beam ausgerichtet werden.» mehr
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Adenso GmbH präsentiert Technik zur wechselweisen Bearbeitung flexibler Substrate 

Ein Bahnlaufkonzept für flexible Substrate, das die Nutzung von Bearbeitungsstationen für mehrere Substratbahnen ermöglicht, haben Ingenieure der Adenso GmbH aus Dresden entwickelt. Das Unternehmen präsentiert in dieser Woche auf der "Lopec – 6. Internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik" in München zudem neue Verfahrensentwicklungen für alle Arten von flexiblen Substraten.» mehr
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Masdar PV verabschiedet sich vom Standort Deutschland | 26.05.2014 

Solarmodulhersteller Masdar PV GmbH wird sein Werk in Ichtershausen bei Erfurt bis Ende 2014 schließen. Als Grund dafür benennt das Unternehmen die schlechte wirtschaftliche Lage der Photovoltaik-Branche.» mehr
 
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Fraunhofer-Forscher stellen kompakten Retina-Scanner vor | 23.05.2014 

Den Prototyp eines handlichen Retina-Scanners haben Wissenschaftler des Dresdner Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS in der letzten Woche auf der internationalen Fachmesse für optische Technologien Optatec in Frankfurt am Main vorgestellt. Er ist klein, ergonomisch der menschlichen Hand angepasst und für Brillenträger geeignet.» mehr
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Chemnitzer Wissenschaftler entwickeln RFID-Antennen zur Identifizierung von Metallbehältern | 28.05.2014 

Forscher am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben für die sächsische Richter & Heß Verpackungsservice GmbH spezielle RFID-Antennen entwickelt. Sie werden direkt auf Wellpappe aufgedruckt und dienen zur Kennzeichnung von Metallbehältern. Diese Antennen werden derzeit erstmalig auf der "Lopec – 6. Internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik" in München vorgestellt.» mehr
 
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Termine  
 
 

Personaler aufgepasst! Recruiting Event - Speed Dating mit  
MINT-Talentenauf dem Silicon Saxony Day | 03.07.2014 

Das Speed Dating mit MINT-Talenten der TU Dresden, HTW Dresden und TU Chemnitz während des diesjährigen Silicon Saxony Days bietet die ideale Gelegenheit innerhalb kürzester Zeit potentielle Nachwuchskräfte für das eigene Unternehmen zu interessieren und im persönlichen Gespräch über Einstiegschancen zu informieren. Die Teilnehmerzahl für Firmen ist limitiert, daher schnell anmelden!» mehr
 
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Call for Papers SEMICON Europa 2014: Frist bis zum 30. Mai 2014 verlängert! | 30.05.2014 

Die SEMICON Europa 2014 hat die Frist für die Einreichung von Fachbeiträgen bis zum 30. Mai verlängert. Internationale Fachleute und Industrievertreter treffen sich vom 7. bis 9. Oktober 2014 auf der größten Halbleitermesse Europas, der SEMICON Europa, in Grenoble (Frankreich).» mehr
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Symposium „60 Jahre Fertigungstechnik Dresden“ - Jetzt noch Beiträge einreichen | 02.06.2014 

60 Jahre Fertigungstechnik in Dresden – anlässlich dieses Jubiläums findet am 20. und 21. November 2014 ein Fachsymposium in Dresden statt. Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft werfen gemeinsam einen Blick in die Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft der Fertigungstechnik.
Noch bis zum 2. Juni können zu den Themenfeldern Vorschläge für Fachbeiträge eingereicht werden.
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Workshop: Herstellung und Bearbeitung von Materialien für die Dünnschichtabscheidung | 03.06.2014 

Der 15. Wörlitzer Workshop am 3. Juni 2014 widmet sich den Grundlagen und Anwendungen u.a. der Themenschwerpunkte:  "Auswahl und Ansprüche an innovative Materialien für die Dünnschichtabscheidung" und "Bearbeitung und Analytik der für den Dünnschichtprozess notwendigen Werkstücke." Der Workshop wendet sich an Natur- und Materialwissenschaftler sowie Verfahrenstechniker und Ingenieure, Praktiker der Dünnschichtabscheidung im Bereich der Vakuumbeschichtung, Entwickler, Hersteller und Anwender von Magnetronsputteranlagen und deren Equipment sowie Verantwortliche und Nachwuchskräfte für Material- und Ausrüstungsbeschaffung.» mehr
 
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GWT Open House - „Multivariate Signalverarbeitung in klinischen Neurowissenschaften“ | 12.06.2014 

Am 12.06.2014 von 18.00-20.30 Uhr lädt die GWT-TUD GmbH interessierte Unternehmen und Wissenschaftler zum Open House in den Hörsaal der Dresden International University ein. Inhaltlich befasst sich die Veranstaltung mit dem Thema „Multivariate Signalverarbeitung in klinischen Neurowissenschaften“. Zu dem Schnittpunkt zwischen klassischer elektrotechnischer Signalverarbeitung und medizintechnische Diagnostik- und Behandlungsmethoden referieren Professoren von der TU Dresden, der Universitätsklinik Dresden und Leipzig.» mehr
 
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ECSEL-Ausschreibung: Noch bis zum 24. Juni 2014 Antragsskizzen einreichen | 24.06.2014 

Im Rahmen des europäischen Forschungsförderprogramms Horizon 2020 veröffentlicht das neu gegründete Joint Undertaking ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) die ersten Ausschreibungsfristen für 2014. Noch bis zum 24. Juni 2014 können kurze Antragsskizzen zur Aufnahme in das Förderprogramm eingereicht werden.» mehr
 
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Impressum

SILICON SAXONY e. V.
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel.: +49 351 8925 888
Fax: +49 351 8925 889
E-Mail: info@silicon-saxony.de
Internet: www.silicon-saxony.de
 
Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
 
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