Sollte diese E-Mail nicht richtig dargestellt werden, dann klicken Sie bitte auf den folgenden Link: Newsletter online ansehen
|
SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 11/16
|
|
|
News
|
|
|
|
|
|
Silicon Saxony: Große Feier zum 15-jährigen Jubiläum | 23.03.2016
Am 19. Dezember 2000, schlug die Geburtsstunde des Branchennetzwerks Silicon Saxony. Mit 20 Gründungsmitgliedern als Halbleiterverband gestartet, ist es heute ein international anerkanntes IKT-Netzwerk, zudem eines der größten und erfolgreichsten Europas. Am gestrigen Abend fand die große Jubiläumsfeier "15 Jahre Silicon Saxony" im Quality Hotel Plaza Dresden statt. Zu Gast waren neben Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich mehr als 300 Vertreter aus Wirtschaft, Industrie, Wissenschaft, Forschung und Politik. "Silicon Saxony ist eine sächsische Erfolgsgeschichte. Seit 15 Jahren trägt das Netzwerk dazu bei, Sachsen als Standort für Informations- und Kommunikationstechnik zu stärken und weiter zu entwickeln. Silicon Saxony lebt genau den Netzwerkgedanken vor, mit dem wir bei der Gestaltung des digitalen Wandels erfolgreich sein können", lobte der sächsische Ministerpräsident. Der nächste Höhepunkt ist der Sächsische IT Summit am 31. Mai 2016. Gemeinsam mit der Chemnitzer Wirtschaftsförderung, dem Branchenverband BITKOM und den Netzwerken Cluster IT Mitteldeutschland und IT-Bündnis Chemnitz lädt Silicon Saxony dann nach Chemnitz ein.» mehr
|
|
|
↑ Top
|
|
|
Fraunhofer IPMS: Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen | 17.03.2016
Das Fraunhofer IPMS, CEA, IBM, Aixtron, CNRS, GSS und die Universität Glasgow starten ein Projekt für neue Interconnectsarchitekturen mit Kohlenstoffnanoröhrchen, um weitere CMOS-Skalierungen zu ermöglichen. Das CONNECT-Projekt untersucht ultradünne CNT-Verbindungen und neue Metall-CNT-Verbundmaterialien.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
|
Infineon: Weltweit kleinstes Plug&Play-Sicherheitsmodul für NFC | 21.03.2016
Hersteller von Smart Wearables stehen vor der Herausforderung, Sicherheit und NFC-Funktionalität auf kleinstem Raum zu integrieren. Die Lösung liefert ein einzigartiges Hardware-Sicherheitsmodul mit NFC-Booster-Technologie von Infineon. Es bündelt Sicherheitschip, NFC und Antennen-Elemente inklusive Software auf minimal 4x4 Millimetern.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
X-FAB und Cadence: Neuer MEMS-Design-Wettbewerb soll technologische Fortschritte fördern | 18.03.2016
Im Zuge der DATE 2016 wurde ein von Cadence Design Systems, Coventor, X-FAB und der Universität Reutlingen gesponserter neuer MEMS-Design-Wettbewerb vorgestellt. Ziel des Wettbewerbes ist es, die Integration von MEMS-Bauelementen und Mixed-Signal-CMOS-Blöcken zu fördern. Der Wettbewerb adressiert weltweit Unternehmen, Existenzgründer, Forscher und Studenten. Die Design-Teams sollen kreative Konzepte entwickeln, die MEMS- und Mixed-Signal-Technologien kombinieren. Die Veranstalter bieten kostenlose Training-Workshops an, um die teilnehmenden Teams mit den Design-Werkzeugen, Design-Methodiken und beteiligten Prozesstechnologien vertraut zu machen.» mehr
|
|
|
↑ Top
|
|
|
Siemens: Cyber Security Operation Center zum Schutz von Industrieanlagen | 18.03.2016
Siemens eröffnete "Cyber Security Operation Center" (CSOC) zum Schutz von Industrieanlagen, in Lissabon, München sowie in Milford/USA. In den Centern prüfen Industrial Security-Spezialisten Industrieanlagen auf Cyber-Bedrohungen, warnen Unternehmen bei Sicherheitsvorfällen und koordinieren Gegenmaßnahmen zum Schutz vernetzter Infrastrukturen ("Industrie 4.0").» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
|
Fraunhofer IPA: Leichtbauteile aus dem 3D-Drucker | 21.03.2016
Bauteile aus faserverstärkten Kunststoffen (FVK) werden immer beliebter. Ihre Herstellung und Reparatur ist allerdings teuer und aufwendig. Unter Leitung der Fraunhofer-Projektgruppe Regenerative Produktion entwickelt das Netzwerk "3D Composite Print (3D-CP)" neue Lösungen mithilfe generativer Fertigung. Interessierte Partner werden derzeit noch gesucht.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
3Dit: Govies aus Dresden kombinieren Film und Spiel | 21.03.2016
Um Kunden komplexe Technologien, Maschinen und Fabrikabläufe verständlich zu machen, hat die Software-Schmiede 3Dit aus Dresden eine neue Präsentationsform erfunden. Ihre "Govies" kombinieren Spiele-Technologien (Games) und Filme (Movies) auf Tablets zu intuitiv erkundbaren Welten. Auf der CeBIT 2016 feierte diese Erfindung Premiere.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
|
Termine
|
|
|
|
|
|
|
apc|m Conference 2016 | 11.-13.04.2016
The apc|m Conference is directed to manufacturers, suppliers and the scientific community of semiconductor, photovoltaic, LED, flat panel, MEMS, and other related industries. The topics are focused on current challenges and future needs of Advanced Process Control and Manufacturing Effectiveness.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
Minalogic Business Meetings | 14.04.2016
The Minalogic Business Meetings will take place on April 14 in Grenoble (WTC Congress Center). It proposes one-to-one international business meetings in a move to strengthen the "internationalization" of projects and welcome in developers and key accounts from target countries such as Belgium, Germany, Italy, Japan, Netherlands, Taiwan, the United Kingdom and the United States.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
|
Call for Presentation: 11. Silicon Saxony Day in Dresden | 15.04.2016
Unter dem Motto "MASTERING THE DIGITAL CHANGE" findet am 22. Juni der 11. Silicon Saxony Day in Dresden statt. Dieses Event ist der Treffpunkt von Mitgliedern des Silicon Saxony e. V., von Vertretern der High-Tech-Branchen, der Wissenschaft und Forschung Sachsens. Aktuell läuft der Call for Presentation für drei Fachsessions. Abgabefrist ist der 15. April 2016. » mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
Table Top Exhibition bei GLOBALFOUNDRIES | 20.04.2016
Mit dem Ziel, ein regionales Zulieferer-Netzwerk um die Factory aufzubauen, wird mit Silicon Saxony, der Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH und sächsischen Industriepartnern am 20. April eine Table Top Exhibition in der GLOBALFOUNDRIES-Fab1 veranstaltet. Hier werden von interessierten Unternehmen Produkte und Innovationen in einem Aussteller-Pitch präsentiert.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
|
HANNOVER MESSE 2016 | 25.-29.04.2016
Die weltweit wichtigste Industriemesse wird vom 25. bis 29. April 2016 in Hannover ausgerichtet. Die HANNOVER MESSE vereint fünf Leitmessen an einem Ort: Industrial Automation, Energy, Digital Factory, Industrial Supply sowie Research & Technology. Das Partnerland 2016 ist die USA. Das Messemotto lautet "Integrated Industry – Discover solutions".» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
Sensor+Test | 10.-12.05.2016
Die Sensor+Test in Nürnberg ist das Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik. Hier präsentieren internationale Aussteller das gesamte Spektrum der messtechnischen Systemkompetenz vom Sensor bis zum Computer. Parallel zur Messe finden die Kongresse Sensor, Opto und IRS² sowie das VDI/VDE-Expertenforum statt. Auch in diesem Jahr werden rund 600 Aussteller und circa 8.000 Messebesucher erwartet.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
|
European Innovation Week Taiwan | 30.05.-03.06.2016
Silicon Saxony invites you to join a mission to Taiwan to attend the "European Innovation Week". This Event is co-organised by Silicon Europe Worldwide and offers you a broad programme including opportunities to get acquainted with Taiwanese companies, institutes and organisations. The Computex will be the venue for the event.» mehr
|
↑ Top
|
|
|
|
|
Sonderthemen
|
|
|
|
|
|
Arbeitskreis Startup: Umfrage zum Thema Start-up in Sachsen
Auf der CeBIT überreichte der Arbeitskreis Startup des Silicon Saxony e. V. dem Sächsischen Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr (SMWA) das Positionspapier zum Thema Start-up in Sachsen. Mitglieder des Vereins und die Start-up Szene Sachsens sind nun gefragt, die zentralen Punkte des Positionspapiers mit Ihrem Feedback weiter zu verdichten. Bitte unterstützen Sie uns mit Ihrem Input. Nehmen Sie sich einige Minuten um die Umfrage des Arbeitskreises möglichst ausführlich zu beantworten.» mehr
|
|
|
↑ Top
|
|
|
Impressum
|
SILICON SAXONY e. V. Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden Tel.: +49 351 8925 888 Fax: +49 351 8925 889 E-Mail: info@silicon-saxony.de Internet: www.silicon-saxony.de Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
|
Der Newsletter wurde an folgende E-Mail-Adresse gesendet: {email} Zum Abbestellen unseres Newsletters klicken Sie bitte auf folgenden Link: {unsubscribe} Bei Fragen oder Anregungen senden Sie bitte eine Mail an redaktion@silicon-saxony.de Unser Newsletter-Archiv finden Sie hier.
|
|
|
|