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SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 19/16
 
News
- Roth & Rau - Ortner und HAP sichern sich 3,3 Mio.-Auftrag bei BOSCH
- TU Freiberg: Neue Verfahren zur Lithiumgewinnung patentiert
- SolarWorld: Bifaciale Solarstromanlagen und ein 300 Watt-Hochleistungsmodul
- Fraunhofer FEP: Entschichten mit Strahlverfahren
- Intel: Challenge Up!-IoT-Programm kehrt mit 12 europäischen Start-ups zurück
- IBM Forscher demonstrieren drei Bits pro Zelle in Phase Change Memory
Termine
- Abschlusskonferenz Zukunftsstadt
- Projektwerkstatt Medizintechnik
- Stammtischtreffen des Arbeitskreises IC Design
- Arbeitskreistreffen "Global Service Management"
- Verlängerung der Anmeldung: SEMICON Europa
- 1. EEAS Konferenz
- Arbeitskreistreffen "Cyber-physikalische Systeme"
- Jetzt anmelden, Sponsor oder Aussteller werden: 11. Silicon Saxony Day
- Save the Date: 4. EEAS Workshop
 
 
 
News  
 
 

Roth & Rau - Ortner und HAP sichern sich 3,3 Mio.-Auftrag bei BOSCH | 18.05.2016 

Die Roth & Rau - Ortner GmbH und die HAP GmbH, beides Automatisierungsspezialisten für die Halbleiterindustrie aus Dresden und seit 1. September 2015 verbundene Unternehmen, wurden von der Robert Bosch GmbH aus Reutlingen mit der Automatisierung eines Produktionsbereiches ihrer 200mm-Halbleiterfabrik in Höhe von 3,3 Mio. EUR beauftragt. Am Standort Reutlingen entwickelt und fertigt die Robert Bosch GmbH mikroelektronische und mikromechanische Bauelemente für Anwendungen in der Automobilindustrie und in der Consumer-Elektronik wie Smartphones und Spielekonsolen.» mehr
 
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TU Freiberg: Neue Verfahren zur Lithiumgewinnung patentiert | 18.05.2016 

Forscher der TU Bergakademie Freiberg haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich der auf dem Weltmarkt stark nachgefragte Rohstoff Lithiumcarbonat aus dem Lithiummineral Zinnwaldit und Altbatterien gewinnen lässt. Dieses Verfahren wurde nun patentiert. Insbesondere im Bereich Elektromobilität ist Lithium für Energiespeicher derzeit unverzichtbar.» mehr
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SolarWorld: Bifaciale Solarstromanlagen und ein 300 Watt-Hochleistungsmodul | 18.05.2016 

SolarWorld stellt auf der Intersolar Europe Entwicklungen in der Solarmodul- und Speichertechnik vor. Highlights sind die bifacialen Solarstrommodule samt Montagesystem, welche Mehrerträge von bis zu 25% versprechen, sowie ein Hochleistungsmodul, das auf Basis der 5-Busbar-Technologie in Verbindung mit PERC-Zellen eine Leistung von über 300 Watt erreicht.» mehr
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Fraunhofer FEP: Entschichten mit Strahlverfahren | 17.05.2016 

Das Fraunhofer FEP präsentiert auf der parts2clean den Elektronenstrahl als alternatives Strahlwerkzeug zur Entschichtung. Der präzise, selektive Abtrag einer Schicht von einem Substrat spielt eine wesentliche Rolle in Produktionsprozessen. Beispielhaft seien hier die Herstellung von Präzisionswiderständen, die Sensorfertigung oder die Displayproduktion genannt.» mehr
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Intel: Challenge Up!-IoT-Programm kehrt mit 12 europäischen Start-ups zurück | 12.05.2016 

Intel, Cisco und Deutsche Telekom haben die 12 europäischen Start-ups bekannt gegeben, mit denen im Challenge Up!-IoT-Programm gemeinsam Projekte entwickelt werden sollen. Bereits zum zweiten Mal findet das intensive 7-Monate-Programm statt, das für Start-ups entwickelt wurde, die auf Anwendungslösungen im Bereich "Internet der Dinge" spezialisiert sind.» mehr
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IBM Forscher demonstrieren drei Bits pro Zelle in Phase Change Memory | 17.05.2016 

Mit der zuverlässigen Speicherung und Erhaltung von drei Datenbits pro Zelle haben Wissenschaftler von IBM Research einen wichtigen Meilenstein in der Entwicklung von Phasenwechselspeichern (Phase Change Memory oder kurz PCM) demonstriert. Die neuesten Forschungsergebnisse verleihen der Entwicklung von noch schnelleren, nichtflüchtigen Speichern auf Basis von PCM neuen Schub. Zum Einsatz könnte diese Art von Speicher insbesondere in Smartphones, bei Komponenten im Internet der Dinge, der Industrie 4.0 sowie in hochwertigen Cloud-Speichern für Unternehmen kommen.» mehr
 
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Termine  
 
 

Abschlusskonferenz Zukunftsstadt | 21.05.2016 

Dresden wurde 2015 vom BMBF im Rahmen eines Städtewettbewerbs neben 50 weiteren deutschen Städten zur "Zukunftsstadt" gekürt. Seit dem haben sich über 1000 Dresdner am Entwurf eines Zukunftsbildes für die sächsische Landeshauptstadt beteiligt. Diese Vision wird am 21. Mai im Rahmen einer Zukunftskonferenz im Dresdner Rathaus präsentiert, diskutiert und wenn möglich weiterentwickelt.» mehr
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Projektwerkstatt Medizintechnik | 25.05.2016 

Die Veranstaltungsserie Medizintechnik ist darauf ausgerichtet, Forschungsergebnisse in die Industrie und in die Klinik zu überführen und so nachhaltig den Standort Sachsen im Bereich Medizintechnik zu entwickeln. Die Veranstaltungen bieten Ärzten, Wissenschaftlern und der Industrie die Möglichkeit, die jeweiligen Player in Sachsen kennen zu lernen und in den Erfahrungsaustausch zu treten.» mehr
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Stammtischtreffen des Arbeitskreises IC Design | 26.05.2016 

Am  26. Mai trifft sich der Designer-Stammtisch zum gemeinsamen Meeting bei der RacyICs GmbH in Dresden. Die kommende Veranstaltung beschäftigt sich mit dem Schwerpunkt "Herausforderungen im Deep Sub Micron Entwurf". Vorträge der Unternehmen RacyICs, GLOBALFOUNDRIES und Dream Chip Technology sind geplant. Anmeldeschluss ist der 20. Mai.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Global Service Management" | 27.05.2016 

Am 27. Mai findet das zweite Treffen des Arbeitskreises "Global Service Management" im TechnologieZentrumDresden Nord statt. Im Rahmen des Workshops wird ein Fachvortrag zum Thema "Vertragliche Bindung von Servicepartnern" angeboten. Des Weiteren ist ein Austausch zum Aufbau einer Serviceinfrastruktur im amerikanischen Raum am Beispiel der USA geplant.» mehr
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Verlängerung der Anmeldung: SEMICON Europa | 31.05.2016 

Die SEMICON Europa ist die europäische Branchenveranstaltung für Technologien und Lösungen der Mikroelektronik-Produktion, einschließlich MEMS, gedruckter und organischer Elektronik, Photovoltaik, Leistungselektronik sowie angrenzender Branchen. Werden Sie Aussteller auf der SEMICON Europa. Anmeldeschluss für den Gemeinschaftsstand ist der 31. Mai.» mehr
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1. EEAS Konferenz | 31.05.2016 

Den wachsenden Ansprüchen an Bauteile der Luftfahrt wird mit der Entwicklung innovativer Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik sowie der Erforschung neuer Hochleistungswerkstoffe begegnet. Die 1. EEAS-Konferenz bringt zu diesem Zweck Experten aus Forschung, Entwicklung und Fertigung zusammen. Im Fokus steht der Austausch von Akteuren der Luftfahrt-, Kunststoff- und Mikroelektronikindustrie.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Cyber-physikalische Systeme" | 07.06.2016 

Das nächste Treffen des Arbeitskreises "Cyber-physikalische Systeme" findet am 7. Juni statt. Thematische Schwerpunkte dieses Treffens sind Fog Computing und Anwendungen optischer Technologien für CPS. Ein Beitrag von Prof. Dr. Aßmann zum Thema Fog Computing ist nur eines der Highlights des kommenden Arbeitskreistreffens.» mehr
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Jetzt anmelden, Sponsor oder Aussteller werden: 11. Silicon Saxony Day | 22.06.2016 

Unter dem Motto "MASTERING THE DIGITAL CHANGE" findet am 22. Juni der 11. Silicon Saxony Day in Dresden statt. Dieses Event ist der Treffpunkt für Mitglieder des Silicon Saxony e. V., Vertretern der High-Tech-Branchen, der Wissenschaft, Forschung und Politik. Bis zum 20. Mai läuft die Anmeldung für Aussteller. Auch wenige Sponsorenplätze sind noch frei.» mehr
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Save the Date: 4. EEAS Workshop | 23.06.2016 

Tauschen Sie sich zum Einsatz energieeffizienter Anwendungen der Mikroelektronik und IKT in Flugzeugkabinen mit führenden Luftfahrtunternehmen (DLR, Airbus, Lufthansa Technik u.a.) in Hamburg aus. Experten der Branche stellen im Rahmen des Workshops technische und wirtschaftliche Themen der Luftfahrt, von Material über Supply Chain Management bis hin zu modernen Fertigungstechniken, zur Diskussion.» mehr
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Impressum

SILICON SAXONY e. V.
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel.: +49 351 8925 888
Fax: +49 351 8925 889
E-Mail: info@silicon-saxony.de
Internet: www.silicon-saxony.de
 
Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
 
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