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SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 27/16
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News
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WFS und Silicon Saxony: Sachsen präsentiert sich auf der SEMICON West | 14.07.2016
Vom 12. bis zum 14. Juli fand die wichtigste Halbleitermesse Nordamerikas, die SEMICON West, in San Francisco/USA statt. Einmal mehr wurden hier die durch zahlreiche Fusionen und großflächige Umstrukturierungen angeschobenen Veränderungen der Halbleiterbranche sichtbar. “The industry is changing big time!” lautete entsprechend das diesjährige Motto des größten Branchenevents Nordamerikas.
Die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS) organisierte im Auftrag des Sächsischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr (SMWA) einen "Sachsen-live"-Gemeinschaftsstand. Insgesamt 17 sächsische Aussteller waren vor Ort, darunter auch das Hightechnetzwerk Silicon Saxony. Die WFS und das SMWA nutzten im Umfeld der Messe die Gelegenheit gezielt für den Wirtschafts- und Wissenschaftsstandort Sachsen zu werben.» mehr
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3D-Micromac: Lasermikrobearbeitungslösung für die Halbleiterwafer-Volumenverarbeitung
3D-Micromac gibt die Einführung seines microDICE™-Laser-Mikrobearbeitungssystem bekannt. Das microDICE-System separiert Wafer für modernste Halbleiter- und Energiegeräteanwendungen kosteneffektiv. Es verwendet thermisch induzierte mechanische Spannung zur Trennung spröder Halbleitermaterialien wie Silizium und Germanium.» mehr
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Wissenschaftler der drei Technischen Universitäten Sachsens gehen gemeinsam neue Wege im Leichtbau | 12.07.2016
Wissenschaftler der drei Technischen Universitäten Sachsens (TU Dresden, TU Bergakademie Freiberg, TU Chemnitz) planen bei den Forschungen zum Thema Leichtbau einen gemeinsamen Weg an die Spitze der Forschung. Wurde bisher an unterschiedlichen Werkstoffen, Strukturen und Technologien geforscht, sollen nun die Kompetenzen für eine neue hybride Bauweise gebündelt sowie die dazugehörigen Fertigungsverfahren in enger Kooperation entwickelt werden.
Ziel ist die effiziente und kostengünstige Herstellung leichter Verbundstrukturen für die bezahlbaren Fahrzeuge von morgen. Das Wissenschaftsministerium unterstützt die Forschung im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) mit über zwei Millionen Euro. 400.000 Euro davon kommen vom Freistaat Sachsen. Das Projekt läuft bis zum Jahr 2020.» mehr
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Fraunhofer IZM: Fairphone 2 besteht Nachhaltigkeitstest | 09.07.2016
Mit dem Fairphone 2 ist ein Smartphone auf den Markt, dessen Leitmotive faire Arbeitsbedingungen, umweltschonende Herstellung und Nachhaltigkeit sind. Mit dem Ziel die Stärken und Schwächen des Konzepts herauszuarbeiten und dessen Weiterentwicklung zu unterstützen, fertigte das Fraunhofer IZM im Auftrag der Telekom Deutschland eine Studie an.» mehr
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BMWi und Bitkom: Privacy Shield schafft Rechtssicherheit für Datentransfers | 12.07.2016
BMWi: Die Mitgliedstaaten der EU haben am 8. Juli mit großer Mehrheit dem von der Europäischen Kommission vorgelegten Entwurf eines EU-U.S. Privacy Shield zugestimmt. Die Regelungen setzen den im Februar erzielten Kompromiss zwischen der Kommission und den USA um. Sie sollen zeitnah die Grundlage für die transatlantische Datenübermittlung bilden.» mehr
Bitkom: Der Digitalverband Bitkom sieht das "EU-U.S. Privacy Shield" als wichtige Grundlage für rechtssichere Datentransfers in die USA. Sowohl Unternehmen, die Daten zwischen Europa und den USA transferieren wollen oder müssen, als auch die Verbraucher profitieren. Die vorgesehenen Maßnahmen müssten nun zügig zur Anwendung kommen. Privacy Shield ist die Nachfolgeregelung des Safe Harbor Abkommens, das vom Europäischen Gerichtshof für ungültig erklärt wurde.» mehr
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HZDR und TU Dresden: Spektrometer-Chip kitzelt mehr Zeit aus Teilchen-Beschleuniger
Die TU Dresden und das Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf konstruierten im Rahmen des Projektes "InSEl" einen elektronischen Spektrometer-Chip, um Teilchen-Beschleuniger effektiver zu nutzen. Der Chip kann Terahertz-Strahlen schnell und preiswert analysieren. Der 1x1,4 Millimeter kleine Chip eröffnet auch Perspektiven für die Umwelt- und Sicherheitstechnik.» mehr
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Call for Paper: 10. RFID Symposium | 31.07.2016
Am 1. und 2. Dezember richtet der Arbeitskreis RFID des Silicon Saxony e. V. das 10. RFID-Symposium in Dresden aus. Die Veranstaltung bietet einen Einblick in die Technologie und eine Plattform zum Erfahrungsaustausch. Aktuell läuft der Call for Paper. Noch bis zum 31. Juli können Vorträge und interessante Themen eingereicht werden.» mehr
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Jetzt anmelden: SEMICON Japan 2016 | 12.08.2016
Die SEMICON Japan findet vom 14. bis 16. Dezember statt und ist die weltweit größte Veranstaltung für Maschinen, Anlagen und Materialien zur Halbleiterfertigung. Die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH und der Silicon Saxony e. V. organisieren in diesem Jahr einen eigenen Gemeinschaftsstand. Anmeldeschluss ist der 12. August.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung" | 16.08.2016
Das Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung" am 16. August steht unter dem Motto: "Neues Lernen - Trends der Personalentwicklung durch Nutzung neuer Medien, Schaffung von Lernumgebungen und zielgruppenorientierten Ansätzen". Methodische Grundlagen und praktische Beispiele zeigen Möglichkeiten für Unternehmen auf. Zudem wird das GAP-Projekt vorgestellt.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Global Service Management" | 19.08.2016
Am 19. August findet das dritte Treffen des Arbeitskreises "Global Service Management" im TechnologieZentrumDresden Nord statt. Im Rahmen eines Workshops informiert u.a. Jörg Recklies (Senior Director bei Infineon Technologies Dresden GmbH) in einem Impulsvortrag zum Thema "Erwartungen und Anforderungen von Konzernen an den heutigen Service am Beispiel Infineon".» mehr
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Jetzt anmelden: SEMICON Southeast Asia 2017 | 31.08.2016
Vom 25. bis 27. April 2017 trifft sich die Halbleiterbranche erneut zur SEMICON Southeast Asia in Penang/Malaysia. Der Silicon Saxony e. V. organisiert auf dem Hightech-Event der Region auch 2017 einen Gemeinschaftsstand. Bis zum 12. August ist eine Anmeldung zum Vorzugspreis möglich. Anmeldeschluss ist schließlich der 31. August.» mehr
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Jetzt anmelden: "Hong Kong als Partner - Geschäfte in Asien/China" | 31.08.2016
Am 31. August richten die Netzwerke Silicon Saxony, biosaxony, Energy Saxony, OES, Invest Hong Kong und HighTech Startbahn die Gemeinschaftsveranstaltung "Hong Kong als Partner - Geschäfte in Asien/China" aus. Neben einem Erfahrungsaustausch stehen Besonderheiten und Vorteile des Standortes Hong Kong im Fokus. Die Teilnahme ist kostenfrei und auf 60 Plätze begrenzt.» mehr
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6. VDE/ZVEI Symposium Mikroelektronik 2016 | 20.09.2016
Das VDE/ZVEI Symposium Mikroelektronik steht 2016 unter dem Motto: "Mikroelektronik: Schlüsseltechnologie für Automatisiertes Fahren". Vertreter der Politik, der Mikroelektronikhersteller und der Automobilbranche diskutieren am 20. September über Ideen und Lösungen im Bereich des automatisierten Fahrens, entlang der gesamten IKT-Wertschöpfungskette.» mehr
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Sonderthemen
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Fördermöglichkeiten für KMU: Wachstum, Internationalisierung und Nachfolge
Ein wichtiges Ziel der sächsischen Wirtschaftspolitik ist es, das weitere Größenwachstum der kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) zu erleichtern. Neben klassischen Investitionen kann es für KMU sinnvoll sein, neue Wertschöpfungspotenziale und neue Märkte durch den Zukauf von Unternehmen oder Unternehmensteilen zu erschließen.
Das SMWA hat nun gemeinsam mit der SAB und der BBS die Möglichkeit für die Begleitung insbesondere mittelständischer Unternehmen verbessert, wenn sie Finanzierungspartner für ehrgeizige Wachstumsvorhaben in Sachsen, für Übernahmen außerhalb Sachsens und für Engagements im Ausland suchen.» mehr
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Unterstützer und Sponsoren gesucht: Veranstaltungs-App zum Tag der Deutschen Einheit
Silicon Saxony unterstützt die in diesem Jahr in Dresden stattfindenden Feierlichkeiten zum Tag der Deutschen Einheit. Um Sachsen den ca. 750.000 Besuchern als innovativen Standort mit starken Kompetenzen in der IKT-Branche darzustellen, entwickelte Silicon Saxony gemeinsam mit der Staatskanzlei eine Idee für eine Veranstaltungs-App.
Mit T-Systems MMS und Infineon konnten bereits großzügige Sponsoren gefunden werden. Für die Umsetzung des anspruchsvollen Vorhabens bzw. die Einbindung weiterer standortfördernder Features werden aktuell noch weitere Unterstützer und Sponsoren gesucht. Nutzen Sie diese innovative Plattform, um Ihr Unternehmen und den Standort Sachsen bekannter zu machen. Interessenten wenden sich bitte an die Geschäftsstelle des Silicon Saxony e. V.» mehr
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Impressum
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SILICON SAXONY e. V.
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel.: +49 351 8925 888
Fax: +49 351 8925 889
E-Mail: info@silicon-saxony.de
Internet: www.silicon-saxony.de
Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
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