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SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 28/16
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News
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Infineon plant Übernahme von Wolfspeed für 850 Millionen US-Dollar | 14.07.2016
Infineon plant den Kauf der Cree Geschäftseinheit Wolfspeed Power and RF für 850 Mio. US-Dollar. Der Kaufvertrag umfasst auch das Geschäft mit SiC-Rohscheiben für Leistungshalbleiter und HF-Leistungsbauelemente. Infineon stärkt so seine Position bei Leistungselektronik und HF-Leistungsbauelementen für Wachstumsmärkte wie E-Mobilität.» mehr
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Bitkom: Europäischer ITK-Markt wächst etwas langsamer | 18.07.2016
Nach einem starken Umsatzanstieg im vergangenen Jahr wächst das Geschäft mit Produkten und Diensten der Informationstechnologie und Telekommunikation in Europa in diesem Jahr wieder etwas langsamer. Die ITK-Umsätze in den EU-Staaten werden 2016 voraussichtlich um 0,7 Prozent auf 686 Milliarden Euro zulegen. 2015 hatte das Plus noch 2,9 Prozent betragen. Das teilte der Digitalverband Bitkom auf Grundlage einer aktuellen Studie des European Information Technology Observatory (EITO) mit. Dabei entwickelt sich im laufenden Jahr das IT-Geschäft deutlich besser als der Telekommunikationsmarkt. Die weltweiten ITK-Umsätze werden der EITO-Prognose zufolge um 1,8 Prozent auf 3,1 Billionen Euro steigen.» mehr
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HZDR: Eine Mini-Antenne für die Datenverarbeitung von morgen | 19.07.2016
Im Zuge der Miniaturisierung steht die Datenverarbeitung mit Hilfe elektrischer Ströme vor zum Teil unlösbaren Herausforderungen. Eine Alternative für den Informationstransport in noch kompakteren Chips sind magnetische Spinwellen. Wissenschaftlern des HZDR ist es nun gelungen, Spinwellen mit extrem kurzen Wellenlängen im Nanometer-Bereich gezielt zu erzeugen.» mehr
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Roth & Rau - Ortner: FAB-LIPS - Local Identification & Positioning System
Roth & Rau - Ortner präsentiert sein neues Produkt zur Echtzeit-Lokalisierung (RTLS) von Produktionslosen auf Basis der Ultrabreitband-Technologie (UWB). Ob bei Transport, Lagerung oder auf der Maschine - FAB-LIPS ermöglicht die zuverlässige 3D-Positionierung von Produktionschargen in der Fabrik ohne umfangreiche Infrastruktur.» mehr
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CommSolid sichert sich Finanzierung für NarrowBand-IoT-Produktentwicklung | 19.07.2016
CommSolid, der Anbieter von IP-Lösungen (Intellectual Property) für den IoT-Mobilfunk, hat seine erste Finanzierungsrunde abgeschlossen. Ziel ist es nun, den wachsenden Mobilfunk IoT Markt mit hochmodernen, extrem energiesparenden Lösungen zu versorgen. Dieser Markt, oft auch als Low Power Wide Area Network (LPWAN) Markt bezeichnet, benötigt hoch optimierte und leicht integrierbare Kommunikationslösungen für den neu definierten NarrowBand-IoT-Standard. Sensoren und Aktoren können sich so direkt mit dem Internet verbinden. Eingebettet in kundenspezifische integrierte Schaltungen (ICs) ermöglichen diese Lösungen vielseitige Anwendungsmöglichkeiten für IoT-Endgeräte. Die High-Tech Gründerfonds und die Mittelständische Beteiligungsgesellschaft Sachsen mbH investieren in das aufstrebende sächsische Unternehmen.» mehr
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Siemens macht Wolkenkratzer grüner
Siemens macht das mit 508 Metern Höhe zweitgrößte Bürogebäude der Welt noch grüner. Vertreter von Taipei 101 und Siemens haben eine Absichtserklärung zur Installation von Siemens Navigator unterzeichnet, einer Cloud-basierten Energie- und Nachhaltigkeitsmanagementplattform für Gebäude. Über das Internet of Things erfasst diese Gebäudedaten, welche überwacht, gesammelt und analysiert werden.» mehr
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Sonderthemen
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Mehr Wagniskapital für Unternehmen: BMWi und Europäischer Investitionsfonds stocken Finanzierung um eine Milliarde Euro auf
Für die erfolgreichen Wagniskapitalinstrumente ERP/EIF-Dachfonds und European Angels Fonds stehen künftig eine Milliarde Euro mehr Mittel zur Verfügung. Die Programmpartner Europäischer Investitionsfonds und ERP-Sondervermögen - vertreten durch das Bundeswirtschaftsministerium - haben die stark nachgefragten Programme zur Finanzierung von Start-ups um eine Milliarde Euro auf 2,7 Milliarden Euro aufgestockt. Zusammen mit den Mitteln für die im März gestartete Wachstumsfazilität stehen künftig rund 3,2 Milliarden Euro zur Finanzierung von Start-ups, HighTech-Unternehmen und Unternehmen mit hohem Wachstumspotenzial bereit.» mehr
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Termine
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Call for Paper: Cool Award 2016 | 29.07.2016
Im Rahmen der SEMICON Europa vom 25. bis 27. Oktober in Grenoble erfolgt die feierliche Verleihung der diesjährigen Cool Awards. In den zwei Kategorien "energieeffiziente Lösung" und/oder "wissenschaftliche Veröffentlichungen" aus dem Zeitraum Mai 2015 bis Mai 2016 sind Bewerbungen möglich. Bewerbungsschluss ist der 29. Juli.» mehr
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Call for Paper: 10. RFID Symposium | 31.07.2016
Am 1. und 2. Dezember richtet der Arbeitskreis RFID des Silicon Saxony e. V. das 10. RFID-Symposium in Dresden aus. Die Veranstaltung bietet einen Einblick in die Technologie und eine Plattform zum Erfahrungsaustausch. Aktuell läuft der Call for Paper. Noch bis zum 31. Juli können Vorträge und interessante Themen eingereicht werden.» mehr
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Jetzt anmelden: SEMICON Japan 2016 | 12.08.2016
Die SEMICON Japan findet vom 14. bis 16. Dezember statt und ist die weltweit größte Veranstaltung für Maschinen, Anlagen und Materialien zur Halbleiterfertigung. Die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH und der Silicon Saxony e. V. organisieren in diesem Jahr einen eigenen Gemeinschaftsstand. Anmeldeschluss ist der 12. August.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung" | 16.08.2016
Das Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung" am 16. August steht unter dem Motto: "Neues Lernen - Trends der Personalentwicklung durch Nutzung neuer Medien, Schaffung von Lernumgebungen und zielgruppenorientierten Ansätzen". Methodische Grundlagen und praktische Beispiele zeigen Möglichkeiten für Unternehmen auf. Zudem wird das GAP-Projekt vorgestellt.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Global Service Management" | 19.08.2016
Am 19. August findet das dritte Treffen des Arbeitskreises "Global Service Management" im TechnologieZentrumDresden Nord statt. Im Rahmen eines Workshops informiert u.a. Jörg Recklies (Senior Director bei Infineon Technologies Dresden GmbH) in einem Impulsvortrag zum Thema "Erwartungen und Anforderungen von Konzernen an den heutigen Service am Beispiel Infineon".» mehr
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Jetzt anmelden: SEMICON Southeast Asia 2017 | 31.08.2016
Vom 25. bis 27. April 2017 trifft sich die Halbleiterbranche erneut zur SEMICON Southeast Asia in Penang/Malaysia. Der Silicon Saxony e. V. organisiert auf dem Hightech-Event der Region auch 2017 einen Gemeinschaftsstand. Bis zum 12. August ist eine Anmeldung zum Vorzugspreis möglich. Anmeldeschluss ist schließlich der 31. August.» mehr
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Jetzt anmelden: "Hong Kong als Partner - Geschäfte in Asien/China" | 31.08.2016
Am 31. August richten die Netzwerke Silicon Saxony, biosaxony, Energy Saxony, OES, Invest Hong Kong und HighTech Startbahn die Gemeinschaftsveranstaltung "Hong Kong als Partner - Geschäfte in Asien/China" aus. Neben einem Erfahrungsaustausch stehen Besonderheiten und Vorteile des Standortes Hong Kong im Fokus. Die Teilnahme ist kostenfrei und auf 60 Plätze begrenzt.» mehr
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Auf und davon - und wieder zurück: Flexibilisierung der Arbeitswelt | 06.09.2016
Flexible Arbeitszeitmodelle werden zunehmend selbstverständlich. Die Veranstaltung der Allianz , unterstützt durch Referent Dr. Albrecht Eisenreich (Syndikus), bringt die Möglichkeiten einer flexiblen Arbeitszeitgestaltung in der Praxis näher. Eine Mischung aus Erfahrungsbericht, Einsatzmöglichkeiten in der Praxis und Arbeitsmodellwegweiser wartet auf alle Teilnehmer.» mehr
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Impressum
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SILICON SAXONY e. V. Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden Tel.: +49 351 8925 888 Fax: +49 351 8925 889 E-Mail: info@silicon-saxony.de Internet: www.silicon-saxony.de Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
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