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SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 37/16
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Fraunhofer IPMS: Umstellung der Anlagen und Prozesse auf größeres Waferformat | 23.09.2016
Das Fraunhofer IPMS startete im Beisein von Staatsministerin Dr. Stange die Erweiterung seines Mikrosystemreinraums auf eine 200-mm-Prozesslinie. Mit der Erweiterung können zukünftig neben Wafern des Durchmessers 150 mm auch die industrieüblichen 200-mm-Wafer verarbeitet werden. Ziel ist eine intensivere Zusammenarbeit zwischen Forschung und Wirtschaft.» mehr
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Siltectra: Start der Pilotproduktion | 23.09.2016
Die Siltectra GmbH ist das erste Unternehmen weltweit, das hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust zu dünnen Scheiben, so genannten Wafern, verarbeiten kann. Mit einem einzigartigen Laserverfahren wird eine Sollbruchstelle im Material eingebracht, an der entlang der Wafer in einem Temperaturschritt abgehoben wird. Entgegen der herkömmlichen materialineffizienten Methoden, wie dem Sägen, spart das Verfahren über 90 Prozent der Materialverluste ein und erhöht somit die Ausbeute für die Waferhersteller erheblich.» mehr
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TU Freiberg: DFG fördert Forschungsprojekt zur Resonanten Röntgendiffraktion
Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert ab Oktober ein Forschungsprojekt der TU Bergakademie Freiberg zur methodischen Weiterentwicklung resonanter Röntgenbeugungsmethoden am Synchrotron. Der neue Ansatz bietet Perspektiven zur Untersuchung struktureller Defekte in kristallinen Festkörpern, wichtig für die Halbleiterindustrie.» mehr
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TU Dresden, BMVI und Bitkom: Die fünfte Generation des Mobilfunks (5G)
TU Dresden: Die fünfte Generation des Mobilfunks (5G) wird maßgeblich in Dresden entwickelt. Dreh- und Angelpunkt dieser Forschung ist das 5G Lab Germany an der TU Dresden. Am 29. September veranstaltet das 5G Lab gemeinsam mit dem IEEE, dem weltgrößten Verband der Elektro- und Informationstechnik-Ingenieure, den ersten IEEE 5G Dresden Summit im Internationalen Kongresszentrum in Dresden.» mehr
BMVI: Der Bundesminister für Verkehr und digitale Infrastruktur, Alexander Dobrindt, eröffnete am 26. September eine Konferenz zum neuen Mobilfunkstandard der fünften Generation. In diesem Zusammenhang startet der Bundesminister zudem die Initiative "5 Schritte zu 5G".» mehr
Bitkom: Mit der Ankündigung für eine 5G-Strategie setzt der Bund ein starkes Zeichen für die nächste Mobilfunkgeneration und damit für die Gigabit-Gesellschaft. Das erklärt der Digitalverband Bitkom anlässlich der 5G-Konferenz des BMVI. Dabei muss eine schlüssige 5G-Strategie aus Bitkom-Sicht zwingend die zentrale Frage der Bereitstellung weiterer Mobilfrequenzen klären. Diese ist Voraussetzung, damit 5G sein volles Potenzial entfalten kann.» mehr
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IBH IT-Service: Einweihung des Firmenneubaus und Rechenzentrums zum 25-jährigen Jubiläum
Das Dresdner Familienunternehmen IBH IT-Service hat in diesen Tagen doppelten Anlass zum Feiern. Pünktlich zum 25. Firmenjubiläum bezogen Geschäftsführerin Sandra Horn und Geschäftsführer Prof. Dr. Thomas Horn mit ihrem Team das neue Firmengebäude im Gewerbegebiet Coschütz-Gittersee. Silicon Saxony gratuliert herzlich zum 25-jährigen Bestehen.» mehr
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Cisco: Studie zeigt, eine schlechte Cloud-Strategie kostet | 26.09.2016
Die Cloud bestimmt den IT-Alltag in deutschen Unternehmen: 63 Prozent der befragten Unternehmen vertrauen laut der aktuellen IDC CloudView Survey auf Cloud-Lösungen in Form von Public oder Private Cloud für Unternehmensprozesse. Dies entspricht einem Zuwachs von 70 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Potenziale zur Verbesserung der Unternehmensergebnisse durch den Einsatz von Cloud-Anwendungen bleiben dabei aufgrund fehlender, nachhaltiger Strategieansätze in Unternehmen jedoch häufig ungenutzt. Denn nur 32 Prozent der Cloud-nutzenden Unternehmen bezeichnen ihre Cloud-Strategie als "optimiert", "strukturiert" oder "reproduzierbar". Dabei könnten ausgereifte Cloud-Strategien, laut Studie, zu einer potenziellen jährlichen Umsatzsteigerung von bis zu 2,7 Millionen Euro führen.» mehr
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Silicon Saxony: Sächsisches Hightech-Netzwerk fördert Stipendiaten der HTW Dresden
Seit September 2016 ist es amtlich. Das sächsische Hightech-Netzwerk Silicon Saxony, mit über 320 Mitgliedern eines der größten Halbleiter- und IKT-Cluster Europas, fördert erneut für mindestens ein Jahr Stipendiaten der Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden (HTW Dresden). Mit einem klaren Fokus auf die Fachrichtungen Elektrotechnik und Informatik sollen mit dem vereinbarten Engagement speziell talentierte Nachwuchskräfte in der Region unterstützt und wenn möglich auch langfristig gehalten werden. Interessierte Unternehmen erhalten alle wichtigen Informationen zur Förderung von Stipendiaten in der Geschäftsstelle des Silicon Saxony e. V. oder direkt im Rektorat der HTW Dresden.» mehr
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BMWi: High-Tech Gründerfonds hat sich als wichtigster Seedfinancier in Deutschland positioniert
Eine aktuelle Evaluierung kommt zu dem Ergebnis, dass der High-Tech Gründerfonds (HTGF) äußerst erfolgreich ist: Er trägt nicht nur zu einer Belebung des Marktes für Frühphasen-Finanzierungen bei. Er hat sich vielmehr zum mit Abstand wichtigsten Seedfinancier in Deutschland entwickelt und damit gerade privaten Wagniskapitalinvestoren den Zugang zu Start-ups geebnet. Der HTGF beteiligt sich seit 2005 an jungen technologieorientierten Unternehmen in Deutschland und stellt ihnen eine erste Finanzierung bereit. Seit dem Start des HTGF haben bereits über 400 junge High-Tech Unternehmen eine Finanzierung erhalten.» mehr
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Call for Paper: Smart Systems Integration 2017 | 05.10.2016
Die SSI 2017 adressiert smarte Systeme, Herstellungstechniken sowie die Forschungsarbeit von smarten Technologien und Materialien. Augenmerk liegt auf deren Integration, um Zuverlässigkeit und Sicherheit der Systeme zu garantieren. Themen der Keynote Sessions sind Technologien für das IoT sowie von Industrie 4.0. Der Call for Paper endet am 5. Oktober.» mehr
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micro photonics Berlin | 11.-13.10.2016
Die micro photonics 2016 eröffnen am 11. Oktober mit zwei hochaktuellen Plenary Sessions zu den Themen "Digital metamaterials & micro-optics for photonics & imaging" sowie "The Light at the Service of Medicine: optical biosensors and chemosensors beside the patient's bed". Die Vorträge bilden die Basis für drei Tage Weiterbildung, Wissensaustausch und Vernetzung.» mehr
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SystemC AMS & COSIDE® User Group Meeting 2016 | 18.10.2016
COSEDA Technologies lädt zum SystemC AMS & COSIDE® User Group Meeting 2016 am 18. Oktober nach München ein. Das jährlich stattfindende Event wird von dem Dresdner Unternehmen organisiert und ist die Veranstaltung für alle, die sich über die neusten Entwicklungen rund um die Themen Sytem Level Design mit SystemC AMS und COSIDE® informieren möchten.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Patente - Recht - Steuern" | 20.10.2016
Die nächste Veranstaltung des Arbeitskreises "Patente - Recht - Steuern" am 18. Oktober widmet sich dem Thema: "Update: Gesellschaftsrecht, Organpflichten und Compliance". Rechtsanwalt Dr. Thomas Uhlig erläutert aktuelle Entwicklungen in der Rechtsprechung zu Compliancepflichten und Haftungsrisiken für Geschäftsführer. Anmeldeschluss ist der 18. Oktober.» mehr
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Jetzt anmelden: SAW Sensor & Actuator Symposium 2016 | 20.-21.10.2016
Vom 20. bis 21. Oktober findet das SAW Symposium in Dresden statt. Es wird vom IFW Dresden/SAWLab-Saxony, SAW Components Dresden und Silicon Saxony organisiert. Das Symposium bietet eine Plattform für den Ideenaustausch und informiert über Forschungsresultate sowie Anwendungen im Bereich akustischer Oberflächenwellen.» mehr
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SEMICON Europa 2016 | 25.-27.10.2016
Vom 25. bis 27. Oktober trifft sich die Halbleiterbranche zur SEMICON Europa 2016 in Grenoble/Frankreich. Dies ist die größte europäische Branchenveranstaltung der Mikroelektronik-Produktion, einschließlich MEMS, gedruckte und organische Elektronik, Photovoltaik und Leistungselektronik. Silicon Saxony ist mit einem Gemeinschaftsstand vor Ort, präsentiert sich hier mit 26 Ausstellern.» mehr
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2016 Europe-Taiwan Semiconductor Smart Manufacturing and Equipment Technology Forum and Matchmaking Event | 26.10.2016
MIRDC invites you to attend 2016 Europe-Taiwan Semiconductor Smart Manufacturing and Equipment TechnologyForum and Matchmaking Event. The forum will be held at the SEMICON Europe. In this forum there will have speeches regarding tendency of semiconductor and smart manufacturing in Europe and semiconductor equipment industry policies in Taiwan. This is an excellent technical forum for audience to deeply know about semiconductor industry both in Europe and Taiwan. Follow up by an hour business matchmaking event, which is a great opportunity for invited companies to exchange technology and collaborate with top companies in Taiwan.» mehr
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Achtung Terminänderung: Herbsttreffen Software Saxony | 03.11.2016
Am 3. November findet das jährliche Herbsttreffen des Fachbereiches Software des Silicon Saxony e. V. statt. Dazu sind alle aktiven Mitglieder und Interessierte herzlich eingeladen. Neben zwei spannenden Vorträgen zu den Themen "Virtualisierung" und "Smart Systems Solution Hub" ist ein interessanter und abwechslungsreicher Netzwerkabend geplant.» mehr
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Sonderthemen
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Sächsische Industrie- und Handelskammern: Unternehmensumfrage zum Breitbandausbau
Das erklärte Ziel der Bundesregierung ist es, bis 2018 flächendeckend Übertragungsraten von mindestens 50 Mbit/s zu sichern. Das Bild der zukünftigen Bedarfe der Unternehmen ist noch nicht vollständig klar. Sachsen orientiert deshalb bereits heute auf größere Übertragungsraten. Ziel der nun gestarteten Befragung ist es, nicht nur den aktuellen Status des Ausbaus anhand konkreter Zahlen zu erfassen, sondern auch eine Abschätzung über die zukünftigen Bedarfe zu erhalten. Alle Unternehmen Sachsens werden daher gebeten sich an der Umfrage zum Breitbandausbau im Freistaat zu beteiligen. Die Beantwortung der Fragen dauert circa fünf Minuten und ist bis zum 7. Oktober möglich.» mehr
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Impressum
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SILICON SAXONY e. V.
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel.: +49 351 8925 888
Fax: +49 351 8925 889
E-Mail: info@silicon-saxony.de
Internet: www.silicon-saxony.de
Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
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