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SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 46/16
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News
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cfaed: Dresden Center for Nanoanalysis (DCN) schließt Projekt MaKiZu erfolgreich ab | 29.11.2016
Das Dresden Center for Nanoanalysis (DCN) hat ein dreijähriges Projekt zur Erforschung von eindimensionalen Nanodrähten, das vom BMBF mit rund 3,2 Millionen Euro gefördert wurde, erfolgreich abgeschlossen. Die Ergebnisse aus "MaKiZu" (Materialintegration und Kinetik von zuverlässigkeitslimitierenden Degradationsmechanismen in 1D-Elektronik-Systemen) tragen wesentlich zu den wissenschaftlichen Erkenntnissen des Forschungspfades "Silicon Nanowire" des Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed) der Technischen Universität (TU) Dresden bei.
Bei dem Projekt unter Leitung von Professor Ehrenfried Zschech wurden nanoskalige Strukturen in 1D-Elektronik-Bauelementen und -Systemen analysiert, um eine Basis zur Prozessentwicklung und zur Qualitätskontrolle bei der Herstellung künftiger mikroelektronischer Produkte zu schaffen. Die in dem Projekt erforschten strukturellen Eigenschaften von Materialien für rekonfigurierbare, energieeffiziente und zuverlässige Halbleiterbauelemente, sind eine Voraussetzung dafür, dass Silizium-Nanodrähte mit einem Durchmesser von nur 30 Siliziumatomen für extrem kleine Transistoren integriert werden können.» mehr
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DB Schenker: Platooning-Projekt - Erste Transporte in vernetzten Lkw | 28.11.2016
Ein Logistikkonzern und ein Fahrzeughersteller arbeiten bei der Entwicklung vernetzter Lkw-Kolonnen zusammen. Eine entsprechende MoU haben DB Schenker und MAN nun unterzeichnet. 2018 soll ein Lkw-Platoon auf dem digitalen Testfeld A 9 unterwegs sein. Zudem ist der Einsatz autonom fahrender Lkw auf dem DB Schenker-Werksgelände vorgesehen.» mehr
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ZEISS: Nächste Stufe der digitalen Transformation gezündet | 24.11.2016
ZEISS hat eine neue Einheit gegründet, um die digitale Transformation des Unternehmens weiter zu beschleunigen. Die ZEISS Digital Innovation Partners unterstützen die Unternehmensbereiche des in Optik und Photonik weltweit führenden Technologiekonzerns, um die Chancen der Digitalisierung für Kunden, Partner und Mitarbeiter nutzbar zu machen. Die Einheit mit Hauptsitz in München soll in den kommenden zwei Jahren auf 100 Mitarbeiter wachsen und dabei auch an anderen ZEISS Standorten weltweit präsent sein. Das vorrangige Ziel der ZEISS Digital Innovation Partners ist es, noch schneller skalierbare digitale Lösungen, Produkte und Services gemeinsam mit den bestehenden Unternehmensbereichen zu entwickeln.» mehr
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Fraunhofer FEP: Erste Flexible OLEDs der europäischen Open-Access-Pilotlinie
Als Kernpartner des PI-SCALE-Konsortiums präsentiert das Fraunhofer FEP erste Demonstratoren flexibler OLEDs, die innerhalb der Pilotlinienproduktion entstanden sind. PI-SCALE zielt durch die Schaffung einer Open-Access-Pilotlinie zur Fertigung und Integration flexibler OLEDs auf den Zugang von KMU zu modernen, aber kostenintensiven Infrastrukturen und Expertisen ab.» mehr
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Heliatek und SMWA: Erste Pilotlinienförderungen für Schlüsseltechnologien im Freistaat bewilligt | 29.11.2016
Die Firma Heliatek GmbH mit Sitz in Dresden erhielt von Wirtschaftsminister Martin Dulig den ersten Förderbescheid im Rahmen des neu eingeführten KETs (Key Enabling Technologies)-Pilotlinienprogramms des Freistaates. Die Sächsische Aufbaubank (SAB) hat in dieser Woche die ersten beiden KETs-Vorhaben mit einem Volumen von insgesamt rund 35 Mio. Euro im Rahmen der neuen Förderrichtlinie bewilligt.
Der Freistaat unterstützt diese Projekte mit rund 21 Mio. Euro aus dem Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE). Die Förderung für Heliatek repräsentiert mit 19,7 Mio. Euro damit den umfangreichsten Einzelbescheid, den Sachsen jemals im Rahmen der Technologieförderung erstellt hat.» mehr
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Kooperation mit China
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BMBF und BMWi: Erstes deutsch-chinesisches Symposium unterstreicht bilaterale Bedeutung von Industrie 4.0
Am 29. November eröffnete Matthias Machnig, Staatssekretär im BMWi, und Dr. Georg Schütte, Staatssekretär im BMBF, das erste deutsch-chinesische Symposium zur Intelligenten Fertigung und Vernetzung der Produktionsprozesse (Industrie 4.0). In der gemeinsam organisierten zweitägigen Veranstaltung diskutierten ca. 300 Vertreter aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft beider Länder über die deutsch-chinesische Zusammenarbeit bei Industrie 4.0. Die Kooperation soll in den kommenden Jahren fortgeführt werden. Zentraler Bestandteil ist eine in Peking eingerichtete deutsch-chinesische Arbeitsgruppe.» mehr
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Infineon: Entwicklung von Smart Home Lösungen mit chinesischen Geräteherstellern
Sichere Smart-Home-Anwendungen in China: Im sogenannten Internet of Things (IoT) müssen unerlaubte Zugriffe verhindert werden. Als einziges nicht-chinesisches Unternehmen hat die Infineon Technologies AG am 24. November mit Partnern das "Open Laboratory for Smart Home Interconnection Security" in China gegründet. Die weiteren Gründungsmitglieder sind Midea, Huawei Consumer BG und Tencent sowie das CESI (China Electronics Standardization Institute), das dem Ministerium für Industrie und Informationstechnologie untersteht. Ziel ist es, gemeinsam Sicherheitstechnologien für Smart-Home-Geräte zu entwickeln, die in China gefertigt werden und dort zum Einsatz kommen.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung" | 13.12.2016
Unter dem Motto "Employer Branding als strategischer Ansatz für eine authentische Arbeitgebermarke: Welche Rolle spielt HR bei der Gestaltung der Unternehmenskultur?" findet am 1. November der nächste Arbeitskreis "Personalentwicklung" statt. Neben drei Vorträgen wird "Employer Branding" mittels methodischer Grundlagen und praktischer Beispiele näher gebracht.» mehr
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Infoveranstaltung zu den Förderinstrumenten ECSEL und PENTA | 13.12.2016
Um die Mikroelektronik und deren Anwenderbranchen zu stärken, fördert das BMBF deutsche Unternehmen, Forschungsinstitute und Hochschulen bei transnationalen Vorhaben in den europäischen Initiativen ECSEL und PENTA. Die forschungspolitische Zielrichtung der Programme und Fördermöglichkeiten werden in einer Infoveranstaltung am 13. Dezember in Berlin erläutert.» mehr
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International Micro Nano Conference Amsterdam | 13.-14.12.2016
The International Micro NanoConference 2016 will take place on December the 13th and 14th in Amsterdam. The conference bringing together Micro/Nano Science and Industry in an international context. This has resulted in a programme with experts on the topics: Nano Instrumentation, Lab-on-a-Chip, Organ-on-a-Chip, Nano Photonics and Surface Technology.» mehr
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Arbeitskreistreffen "Patente - Recht - Steuern" | 15.12.2016
Der kommende Arbeitskreis "Patente - Recht - Steuern" widmet sich dem Thema "Aktuelles Steuerrecht für Unternehmen aus Gesetzgebung, Rechtsprechung und Verwaltung". Referent Dr. Bernd Kugelberg (Rechtsanwalt und Steuerberater) vermittelt einen Überblick über die wichtigsten Entwicklungen im Steuerrecht. Anmeldungen sind bis zum 13. Dezember möglich.» mehr
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Last Call for Paper: apc|m Conference 2017 | 16.12.2016
The European Advanced Process Control and Manufacturing Conference is directed to manufacturers, suppliers and scientific community of semiconductor, photovoltaic, LED, flat panel, MEMS, and other related industries. The topics are focused on current challenges and future needs of Advanced Process Control and Manufacturing Effectiveness. The Call for Paper ends on December the 16th.» mehr
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EEAS Konferenz "Impulsgeber für innovative Entwicklungen in der Luftfahrt" | 24.01.2017
Die Netzwerke Silicon Saxony e. V., Kompetenzzentrum Luft- und Raumfahrttechnik Sachsen/Thüringen e. V. (LRT), Berlin Brandenburg Aerospace Allianz e. V. (BBAA) und Hamburg Aviation e. V. veranstalten am 24. Januar 2017 die in Dresden stattfindende EEAS Konferenz "Energy Efficient Aviation Solutions: Impulsgeber für innovative Entwicklungen in der Luftfahrt".» mehr
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Jetzt Ausstellungsfläche buchen: SEMICON Europa 2017 | 31.01.2017
Vom 14. bis 17. November 2017 trifft sich die europäische Halbleiterbranche im Rahmen der Leitmesse productronica zur SEMICON Europa in München. Nutzen Sie die damit verbundenen neuen Möglichkeiten und werden Sie Aussteller auf dem Silicon Saxony Gemeinschaftsstand. Sichern Sie Ihre Ausstellungsfläche noch bis zum 31. Januar zu Frühbucherkonditionen.» mehr
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SID-ME Chapter Spring Meeting 2017 | 13.-14.03.2017
Annually selected European display-related entities organize SID Mid-Europe (SID-ME) meetings with technical and scientific presentations, attracting many display professionals from Europe and abroad. The 2017 spring meeting will be organized by Fraunhofer FEP and sets its focus on different aspects of Wearable and Projection Displays.» mehr
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Wettbewerbe
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Metropolregion Mitteldeutschland Management GmbH: 13. IQ Innovationspreis Mitteldeutschland
Am 29. November fand die Auftaktveranstaltung des 13. IQ Innovationspreis Mitteldeutschland statt. Neuartige marktfähige Produkte, Verfahren und Dienstleistungen mit einem Bezug zu den Branchen Automotive, Chemie/Kunststoffe, Energie/Umwelt/Solarwirtschaft, Informationstechnologie und Life Sciences können nun bis zum 14. März 2017 online unter www.iq-mitteldeutschland.de eingereicht werden. Im Rahmen des mit rund 70.000 Euro dotierten Clusterinnovationswettbewerbs der Region finden auch die eigenständigen lokalen Innovationspreise Halle (Saale), Leipzig und Magdeburg statt.» mehr
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Bitkom: Start des Wettbewerbs "Digitale Stadt"
Der Digitalverband Bitkom startet in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Städte- und Gemeindebund (DStGB) den Wettbewerb "Digitale Stadt". In der Gewinner-Stadt sollen ab Anfang 2018 wichtige Infrastrukturen in den Bereichen Mobilität, Energie, Gesundheit und Bildung mit neuesten digitalen Technologien ausgestattet werden. Zudem soll die öffentliche Verwaltung innovative Online-Anwendungen anbieten und der Handel intelligente Lieferdienste. Grundlage ist ein hoch leistungsfähiges Gigabit-Netz.
Für die Realisierung der Digitalen Stadt haben die beteiligten Unternehmen bisher Investitionen in zweistelliger Millionenhöhe in Aussicht gestellt. Bei dem Wettbewerb können sich Städte mit rund 100.000 bis 150.000 Einwohnern bewerben, die über eine gute Verkehrsanbindung sowie eine Hochschule verfügen. Bewerbungsschluss ist der 15. März 2017.» mehr
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Impressum
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SILICON SAXONY e. V.
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel.: +49 351 8925 888
Fax: +49 351 8925 889
E-Mail: info@silicon-saxony.de
Internet: www.silicon-saxony.de
Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
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