Sollte diese E-Mail nicht richtig dargestellt werden, dann klicken Sie bitte auf den folgenden Link: Newsletter online ansehen
SILICON SAXONY e. V. Newsletter Ausgabe 03/17
 
News und Sonderthema
- Fraunhofer IPMS: Präsentation neuartiger MEMS-Biegeaktoren
- SolarWorld: Investition in sächsische Waferfertigung
- Fraunhofer IZM: Panel Level Packaging Konsortium gestartet
- Bitkom, Cisco und ENTIRETEC: Der Mittelstand und sein Digitalisierungsdilemma
- TU Dresden: AvH-Stipendiat erforscht Mikroelektronik mathematisch
- Preh Car Connect: Stavros Mitrakis zum neuen CEO ernannt
Termine und Angebot für Start-ups
- Call for Paper: MAM2017 in Dresden
- Jetzt anmelden: Energy Efficient Aviation Solution Konferenz
- Auftaktveranstaltung des Vereins "Wirtschaft für ein weltoffenes Sachsen"
- Jetzt Ausstellungsfläche buchen: SEMICON Europa 2017
- Jetzt Ausstellungsfläche buchen: SEMIEXPO Russia 2017
- Arbeitskreistreffen "Cyber-physikalische Systeme"
- Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung"
- ISS Europe 2017
- CeBIT 2017: Startup-Space auf dem SACHSEN!-Gemeinschaftsstand
 
 
 
News  
 
 

Fraunhofer IPMS: Präsentation neuartiger MEMS-Biegeaktoren | 17.01.2017 

Am Fraunhofer IPMS entwickelte elektrostatisch angetriebene Mikroaktoren ermöglichen große vertikale oder laterale Auslenkungen bei geringem Energieverbrauch und niedriger elektrischer Antriebsspannung. NED-Aktoren können in Halbleiterbauelemente und CMOS-Schaltkreise integriert werden. Mögliche Anwendungen sind z. B. Mikropumpen.» mehr
↑ Top
 
 

SolarWorld: Investition in sächsische Waferfertigung | 12.01.2017 

Die SolarWorld AG erhöht mit einer Investition in zweistelliger Millionenhöhe ihre Fertigungsqualität an Solarwafern. Am Standort Freiberg betreibt SolarWorld Europas größte Solarwaferfertigung. Diese wird nun mit Diamantdrahtsägen neuester Technologie des Schweizer Herstellers Meyer Burger, ebenfalls ein Silicon Saxony Mitglied, ausgestattet. Diamantdrahtsägen erhöhen Output und Geschwindigkeit der Produktion. Gleichzeitig werden durch eine Reduzierung von Materialverlusten Kosten gesenkt und Ressourcen geschont.» mehr
 
  ↑ Top  
 

Fraunhofer IZM: Panel Level Packaging Konsortium gestartet | 12.01.2017 

Für die Realisierung des Wechsels vom Fan-out Wafer zum Fan-out Panel Level Packaging schlossen sich auf Initiative des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM internationale Partner zusammen, darunter auch die Silicon Saxony Mitglieder Intel, Semsysco und FUJIFILM. Gemeinsam soll der Übergang zu neuen weltweiten Fertigungsstandards in diesem Bereich vorangetrieben werden.» mehr
 
  ↑ Top  
   
 

Bitkom, Cisco und ENTIRETEC: Der Mittelstand und sein Digitalisierungsdilemma 

Bitkom: Die meisten Mittelständler versuchen die Digitalisierung alleine zu bewältigen und holen sich keine Unterstützung von außen. Nur 18 Prozent der Unternehmen mit 20 bis 499 Mitarbeitern haben bereits Beratungsleistungen zur digitalen Transformation des eigenen Geschäfts in Anspruch genommen. Gerade einmal sechs Prozent planen dies für die Zukunft.» mehr
   
Cisco und ENTIRETEC: Digitalisierung beginnt in den Köpfen der Entscheider. Die Notwendigkeit zur digitalen Transformation ist der Wirtschaft bewusst. Warum es trotzdem nicht vorangeht, offenbart die aktuelle Studie "Psychologie der Digitalisierung" der Innovation Alliance. Diese ist ein Bündnis von Cisco und elf mittelständischer IT-Unternehmen, wie dem Silicon Saxony Mitglied ENTIRETEC. Mittelständlern soll hier das schwer fassbare Mammut-Projekt "Digitalisierung" erleichtert werden.» mehr
 
  ↑ Top  
 

TU Dresden: AvH-Stipendiat erforscht Mikroelektronik mathematisch | 16.01.2017 

Dr. Salvalaglio forscht am Institut für Wissenschaftliches Rechnen der TUD. Im Projekt "Phase-field modeling and simulations of the evolution of crystalline heterostructures for cutting-edge microelectronics applications" beschäftigt er sich mit kristallinen Materialeigenschaften im Nano- und Mikrobereich. Späteres Ziel sind Systeme für mikroelektronische Anwendungen.» mehr
↑ Top
 
 
 
Sonderthema  
 
 

Preh Car Connect: Stavros Mitrakis zum neuen CEO ernannt | 12.01.2017 

Zum 1. Januar hat Stavros Mitrakis (44) den Vorsitz der Geschäftsführung (CEO) in der Preh Car Connect GmbH, Dresden, übernommen. Um die Abstimmung zum angestammten Preh-Geschäft zu gewährleisten, ist Mitrakis auch in die Geschäftsführungen der Preh Holding sowie der Preh GmbH berufen worden und vertritt dort Preh Car Connect.» mehr
↑ Top
 
 
 
News  
 
 

Call for Paper: MAM2017 in Dresden | 20.01.2017 

Vom 26. bis 29. März 2017 findet die MAM2017 - Advanced Metallization Conference - in Dresden statt. Organisator ist das Fraunhofer ENAS. Im Mittelpunkt der Tagung stehen praxisbezogene Aspekte der Halbleiterindustrie. Augenmerk wird auf Materialien, Prozesse & Integration, Schichtabscheidung, Charakterisierung und Modellierung gelegt. Der Call for Paper läuft noch bis zum 20. Januar. » mehr
↑ Top
 
 

Jetzt anmelden: Energy Efficient Aviation Solution Konferenz | 24.01.2017 

Die Netzwerke Silicon Saxony, Kompetenzzentrum Luft- und Raumfahrttechnik Sachsen/Thüringen, Berlin Brandenburg Aerospace Allianz und Hamburg Aviation veranstalten am 24. Januar die in Dresden stattfindende Konferenz "Energy Efficient Aviation Solutions: Impulsgeber für innovative Entwicklungen in der Luftfahrt". Das Programm ist online abrufbar.» mehr
↑ Top
 
 

Auftaktveranstaltung des Vereins "Wirtschaft für ein weltoffenes Sachsen" | 26.01.2017 

Am 26. Januar findet die Auftaktveranstaltung des Vereins "Wirtschaft für ein weltoffenes Sachsen" bei der IHK zu Leipzig statt. Im Rahmen der Veranstaltung sollen geplante Maßnahmen, erste Vorhaben, das Kuratorium sowie alles rund um das Thema Mitgliedschaft vorgestellt werden. Zudem beantwortet der Vereinsvorstand noch offene Fragen.» mehr
↑ Top
 
 

Jetzt Ausstellungsfläche buchen: SEMICON Europa 2017 | 31.01.2017 

Vom 14. bis 17. November 2017 trifft sich die europäische Halbleiterbranche im Rahmen der Leitmesse productronica zur SEMICON Europa in München. Nutzen Sie die damit verbundenen neuen Möglichkeiten und werden Sie Aussteller auf dem Silicon Saxony Gemeinschaftsstand. Sichern Sie Ihre Ausstellungsfläche noch bis zum 31. Januar 2017 zu Frühbucherkonditionen.» mehr
↑ Top
 
 

Jetzt Ausstellungsfläche buchen: SEMIEXPO Russia 2017 | 31.01.2017 

Die SEMIEXPO Russia 2017 bildet die vollständige Lieferkette der Mikroelektronik, von Material über Ausrüstung, Fertigung und Dienstleistungen bis hin zu Komponenten sowie Anwendungen, ab. Werden Sie Aussteller auf dem Silicon Saxony Gemeinschaftsstand. Buchen Sie Ihre Ausstellungsfläche noch bis zum 31. Januar 2017 zu Frühbucherkonditionen.» mehr
↑ Top
 
 

Arbeitskreistreffen "Cyber-physikalische Systeme" | 01.02.2017 

Wearables - also tragbare elektronische Systeme und Anwendungen sowie deren Komponenten, von Sensoren über Power-Management Units bis zu Controllern und RF, stehen im Fokus des kommenden Arbeitskreises "Cyber-physikalische Systeme". Das Treffen findet am 1. Februar in den Räumen der Fakultät Informatik der TU Dresden statt.» mehr
↑ Top
 
 

Arbeitskreistreffen "Personalentwicklung" | 07.02.2017 

Der kommende Arbeitskreis "Personalentwicklung", am 7. Februar, widmet sich dem Thema "Führungskompetenzen im Wandel - Wie Personaler die Auswirkungen der Digitalisierung und des Demographischen Wandels managen". Das Treffen findet in den Räumen der T-Systems Multimedia Solutions GmbH statt. Anmeldeschluss ist der 31. Januar.» mehr
↑ Top
 
 

ISS Europe 2017 | 05.-07.03.2017 

The SEMI Industry Strategy Symposium (ISS Europe), from march 5th to 7th in Munich/Germany, gathers prominent industry experts from around the world to define future market demands and customer requirements to help guide strategic business plans within the European microelectronics community. The ISS is a combination of presentations and networking amongst senior industry leaders.» mehr
↑ Top
 
 
 
Angebot für Start-ups  
 
 

CeBIT 2017: Startup-Space auf dem SACHSEN!-Gemeinschaftsstand | 27.02.2017 

Für innovative Start-ups aus Sachsen stellen die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS) und die Landeshauptstadt Dresden im Rahmen der diesjährigen CeBIT einen Startup-Space auf dem SACHSEN!-Gemeinschaftsstand zur Verfügung. Organisiert durch die IHK Dresden ist hier die Präsentation von Materialien, wie Flyern, möglich. Die Zusage erfolgt nach Reihenfolge der Anmeldungen. Einer der streng limitierten Startup-Spaces kostet 900,- Euro (Unterausstellergebühr und Marketingbeitrag inkl. der Leistungen). Die Anmeldung ist bis zum 27. Januar möglich.» mehr
 
  ↑ Top  
   
 
 

Impressum

SILICON SAXONY e. V.
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel.: +49 351 8925 888
Fax: +49 351 8925 889
E-Mail: info@silicon-saxony.de
Internet: www.silicon-saxony.de
 
Vorstand: Heinz Martin Esser, Gitta Haupold, Helmut Warnecke, Prof. Dr. Frank Schönefeld
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 3903 / USt-ID: DE222662079
 
Der Newsletter wurde an folgende E-Mail-Adresse gesendet: {email}
 
Zum Abbestellen unseres Newsletters klicken Sie bitte auf folgenden Link: {unsubscribe}
 
Bei Fragen oder Anregungen senden Sie bitte eine Mail an redaktion@silicon-saxony.de
 
Unser Newsletter-Archiv finden Sie hier.


Facebook    linkedin    Xing
 
{statistic_picture}