|
Sollte diese E-Mail nicht richtig dargestellt werden, dann klicken Sie bitte auf den folgenden Link: Newsletter online ansehen
|
Clustertreffen Bonn - Erfahrungsaustausch
Am 21. April trafen sich in Bonn die 15 Spitzencluster Deutschlands. Im Zuge der Gespräche wurden nicht nur bestehende Projekte vorgestellt. Das BMBF präsentierte auch den 10 Punkte Plan „Vorfahrt für den Mittelstand“.
Im Sommer 2016 soll nach Aussage des BMBF eine spezielle Ausschreibung für clustergeführte Kooperationsprojekte veröffentlicht werden, die auch den CoolSilicon Mitgliedern wieder spezielle Chancen für die Fortführung Ihrer F&E-Aktivitäten bietet. Wir werden Sie dazu entsprechend auf dem Laufenden halten.
|
| ↑ zum Inhalt |
|
|
Neue Mitglieder im Cool Silicon
Die ALD Lab Dresden wird ab Mai in den Cool Silicon e.V. integriert. Der Interessenverbund kann so die Vorteile und Services unseres Vereins nutzen und ist als Fachbereich unter Leitung von Dr. Jonas Sundqvist (BALD Engineering) weiter tätig sein. Ein positiver Nebeneffekt ist, dass wir das Fraunhofer FEP-COMEDD, die FH Zwickau / LIAN und die TU Bergakademie Freiberg / IAP herzlich als neue Mitglieder willkommen heißen können!
» mehr...
|
| ↑ zum Inhalt |
Cluster B2B auf European Innovation Week (EIW) Taiwan
Im Zuge des Projektes Silicon Europe Worldwide haben wir Ende Mai die Chance mit potentiellen Investoren in Taiwan zu reden um dort den Cool Silicon e.V. vorzustellen.
Neben einer Reihe an Seminaren zu Smart Health, Smart Mobility, Smart Industry, 5G, Nanoelektronik und Horizon 2020, wird es ein Business und Cluster Matchmaking geben. Zudem findet fast zeitgleich die COMPUTEX Taipei mit über 1.700 internationalen Ausstellern statt.
Falls Sie jedoch selbst vor Ort sein möchten, können Sie sich auch noch bis 20. Mai 2016 für die European Innovation Week in Taiwan vom 30. Mai – 03. Juni 2016 anmelden.
» mehr...
|
| ↑ zum Inhalt |
1. EEAS Konferenz
31.05.2016 in Wildau
Luftfahrt innovativ – Kunststoff trifft Luftfahrt / Aviation innovative – Energy Efficient Aviation Solution
Die 1. EEAS-Konferenz bringt zu diesem Zweck Experten aus Forschung, Entwicklung und Fertigung zusammen. Im Fokus steht der Austausch von Akteuren der Luftfahrt-, Kunststoff- und Mikroelektronikindustrie.
> weiterlesen...
|
| ↑ zum Inhalt |
ILA Aviation Innovation Konferenz
01. - 03.06.2016 in Berlin
The number 1 for aerospace conferences
Innovative Themen – renommierte Referenten – perfekte Networking-Plattform
> weiterlesen...
|
| ↑ zum Inhalt |
4. EEAS Workshop und 1. EEAS B2B Matchmaking
23. - 24.06.2016 in Hamburg
Im Rahmen des 46. Hamburg Aviation Forums (23.06.) findet der Workshop unter dem Motto "Energieeffiziente Anwendungen in der Flugzeugkabine" statt - für Cool-Mitglieder zu Sonderkonditionen!
Bitte wenden Sie sich an info@cool-silicon.de für weitere Informationen.
Am nächsten Tag können Sie sich zum Einsatz energieeffizienter Anwendungen der Mikroelektronik und IKT in Flugzeugkabinen mit führenden Luftfahrtunternehmen (DLR, Airbus, Lufthansa Technik u.a.) austauschen. > weiterlesen...
|
| ↑ zum Inhalt |
|
Der Newsletter wurde an folgende E-Mail-Adresse gesendet: peter.brandl@silicon-saxony.de Zum Abbestellen unseres Newsletters klicken Sie bitte auf folgenden Link: Abmelden Bei Fragen oder Anregungen senden Sie bitte eine Mail an info@cool-silicon.org.
|
Impressum:
Cool Silicon e.V.
c/o Silicon Saxony Management GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel: +49 351 8925 800
Fax: +49 351 8925 801
E-Mail: info@cool-silicon.org
Internet: www.cool-silicon.org Vorstand: Thomas Mikolajick, Helmut Warnecke
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 5173 / Steuernummer: 202/140/17033
|
|
|
News 
Termine