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Cool Silicon Newsletter
  News 
- Presse Echo
- Projektabschluss DCN: MaKiZu erfolgreich durchgeführt
- Projektstart iCool
- EEAS Konferenz
- ALD 2017 & ALE 2017 Sponsoring und Ausstellung
- Weihnachtsgruß
  Termine 
- EEAS Konferenz: Impulsgeber für Innovative Entwicklungen in der Luftfahrt
- ALD for Industry / EFDS Workshop und Ausstellung

 Presse Echo 

Im November (Heft 24) erschien in dem deutschlandweiten Magazin "Elektronik" bereits zum zweiten Mal ein Artikel über Cool Silicon.
Energieeffizienz in der Mikroelektronik ist daher eines der aktuellsten Themen und findet immer mehr Präsenz in der Presse.
Wir freuen uns, Sie weiterhin mit dem Cool Silicon e.V. zu informieren und zu unterstützen!
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 Projektabschluss DCN: MaKiZu erfolgreich durchgeführt 

Die Ergebnisse aus „MaKiZu (Materialintegration und Kinetik von zuverlässigkeitslimitierenden Degradationsmechanismen in 1D-Elektronik-Systemen) tragen wesentlich zu den wissenschaftlichen Erkenntnissen des Forschungspfades „Silicon Nanowire“ des Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed) der Technischen Universität (TU) Dresden bei.
Die drei Projektmitarbeiter, darunter ein „Post-Doc“, ein Doktorand und ein Techniker, wurden bei den Forschungsarbeiten wirkungsvoll von dem Team des cfaed sowie des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme Dresden (IKTS) unterstützt.
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 Projektstart iCool 

Am 1.1.2017 startet im Cool Silicon ein neues Projekt:
die Internationalisierung von Spitzenclustern.
Im ersten Jahr entwickelt das Clusterbüro ein geeignetes Konzept, das wiederum mindestens drei technische Projektskizzen enthalten soll, die im Dez. 2017 einreichungsfähig erstellt werden. Diese technischen Projekte werden von Mitgliedern des Cool Silicon e.V. durchgeführt. Bei Ideen können Sie gern Kontakt aufnehmen unter info@cool-silicon.de.
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 EEAS Konferenz 

Call for Abstracts

Alle Teilnehmer der EEAS Konferenz sind herzlich eingeladen, Abstracts für Impulsvorträge (15 min.) oder Pitches (5 min.) zu den genannten Themengebieten einzureichen:
- Intelligente Kabine
- Alternative Antriebe
- Energieeffiziente Fertigungstechnologien von Faserverbunden
- Digitalisierung und Luftfahrt 4.0
Bitte senden Sie eine E-Mail mit allen relevanten Informationen an Stefan Uhlig.
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 ALD 2017 & ALE 2017     
 Sponsoring und Ausstellung 

Vom 15.-18. Juli 2017 findet in Denver / Colorado die nächste ALD Konferenz begleitet vom ALE Workshop statt.
Sachsen wird auf einem eigenem ALD Lab Saxony Stand vertreten sein. Wir bieten Ihnen beste Sponsor-Möglichkeiten um Ihre Firma eindrucksvoll auf der Konferenz darzustellen. Hier finden Sie das Formular für die Anmeldung bzw. Sponsoring.
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 Weihnachtsgruß  

          Nun grüßen wieder Weihnachtsglocken
                    Hinauf zum weiten Sternenraum,
           Und helles, seliges Frohlocken
                     Umklingt den lieben Weihnachtsbaum. 
       
Der Cool-Silicon Vorstand sowie das Clusterbüro wünschen Ihnen, Ihren Mitarbeitern und Angehörigen ein besinnliches Fest, erholsame Feiertage und einen guten Rutsch ins neue Jahr!
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   Termine 

 EEAS Konferenz: Impulsgeber für Innovative Entwicklungen in der Luftfahrt 

24. Januar 2017, INNSIDE Hotel Dresden  

Im Rahmen der Konferenz werden die Erkenntnisse und Empfehlungen aus der intensiven Zusammenarbeit der Netzwerke dargestellt. Interessierten Unternehmen bietet sich zudem die Möglichkeit, ihre Kompetenzen und Ideen für energieeffiziente Lösungen im Bereich der Luftfahrt zu präsentieren. Nutzen Sie die Gelegenheit, neue Kooperationen einzugehen, neue Projektideen zu initiieren und Informationen über innovative Entwicklungen direkt aus erster Hand zu erhalten!
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 ALD for Industry / EFDS Workshop und Ausstellung 

17.-18. Januar 2017, Dresden

Diese Veranstaltung bietet die Möglichkeit, mehr über die Grundlagen der ALD - Technologie zu erfahren und sich über die jüngsten Fortschritte auf diesem Gebiet zu informieren. Industrielle und akademische Partner stehen vor Ort für Fragen zur Verfügung.
Erhöhen Sie Ihre Sichtbarkeit und präsentieren Sie Ihr Unternehmen in unserer begleitenden Ausstellung!
Ort 17. Januar 2017: TU Dresden, Werner-Hartmann-Bau, Nöthnitzer Str. 66, 01187 Dresden
Ort 18. Januar 2017: Swissôtel Dresden Am Schloss, Schlossstrasse 16, 01067 Dresden
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Der Newsletter wurde an folgende E-Mail-Adresse gesendet: anne.hoeer@silicon-saxony.de

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Bei Fragen oder Anregungen senden Sie bitte eine Mail an info@cool-silicon.org.

Impressum:
Cool Silicon e.V.
c/o Silicon Saxony Management GmbH

Manfred-von-Ardenne-Ring 20 / D-01099 Dresden
Tel: +49 351 8925 800
Fax: +49 351 8925 801
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Internet: www.cool-silicon.org

Vorstand: Thomas Mikolajick, Helmut Warnecke
Sitz: Dresden / Registergericht Dresden VR 5173 / Steuernummer: 202/140/17033

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